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不依赖现有芯片制造工艺,电子元件轻松实现自
作者:[db:作者]日期:2024/12/14 22:47浏览:
科技日报北京12月5日电(记者张梦然)美国北卡罗来纳州破年夜学团队开辟了一种翻新的自组装电子元件技巧。这项技巧可能创立二极管跟晶体管,为将来自行组装更庞杂的电子装备摊平了途径,而这所有都不依附于传统的盘算机芯片制作工艺。该研讨宣布在最新一期《资料视线》杂志上。?由于波及多个步调跟技巧,以后的芯片制作进程庞杂且本钱昂扬。但是,新的自组装方式供给了一个更快、更经济的抉择。它不只简化了制作流程,还容许调剂半导体资料的带隙,使其对光敏感,从而可用于出产光电器件。这种新鲜的自组装技巧称为定向金属配体(D-Met)反映。在试验中,团队应用了一种特别的菲尔德液态金属——由铟、铋跟锡形成的合金颗粒。这些颗粒被放进模具后,他们将一种含有特定分子(称为配体,重要由碳跟氧构成)的溶液倒在液态金属上。跟着溶液流过液态金属颗粒并进入模具,这些配领会从液态金属名义捕捉离子,并依照特定的多少何图案陈列这些离子。跟着溶液流入,离子开端构成更为庞杂的三维构造。溶液经由过程逐步蒸发,辅助这些构造严密联合并构成预期巨细。团队再移除模具,对其加热,以开释出碳跟氧原子。接上去,金属离子与氧产生反映构成半导体金属氧化物,碳原子则构成了石墨烯薄片。终极,这些身分自发地构造成了一个有序的构造:半导体金属氧化物被石墨烯薄片包裹着。应用这一技巧,团队胜利制作出了纳米级跟微米级的晶体管跟二极管。由于在试验顶用到了铋元素,以是他们还能制作出光呼应构造,可经由过程光来调控半导体特征。D-Met技巧的上风在于能够年夜范围出产这些资料,还可准确把持半导体构造的构成。这项技巧无望改革电子器件的制作方法,开启一个更高效、更具机动性的制作业将来。该研讨最惹人注视之处是其机动性跟可扩大性。经由过程调剂溶液身分、模具计划及蒸发速度,迷信家能准确把持终极产物的特征。这预示着,将来人们能依据详细需要,定制化出产高机能电子组件。这很可能是电子工程范畴的一个主要里程碑,由于其不只推进了基本迷信研讨的提高,也为产业利用带来全新视角跟技巧门路,进而转变出产跟应用电子装备的方法。
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